2024年11月23日，皆力半导体（绍兴）有限公司先进封装技俩（一期）工场在绍兴市柯桥区润昇新能源园区认真启用。这一清贫里程碑，不仅标记着该地区半导体产业发展的簇新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强盛增长势头和时期翻新技艺。

频年来，中国集成电路产业在政策撑捏和市集需求的运行下终明晰快速崛起。2024年1月至8月，宇宙集成电路总产量已达到2845亿块，同比增幅高达26.6%。这一设立背后，不仅是坐褥技艺的稳步晋升，更是时期水平不断优化和翻新的遵循。而皆力半导体先进封装技俩标落地和鼓动，无疑为这一领域增添了新的活力。

皆力半导体的Chiplet先进封装技俩总投资30亿元，占地80亩，分两期成立。其中一期进入1.7亿元，建成年产200万颗大尺寸AI芯片的封装坐褥线。居品涵盖GPU、CPU等高性能芯片，浮浅诈欺于大数据存储计较、东说念主工智能、汽车电子、通讯等领域，契合“东数西算”等国度计谋需求。通过翻新的三级聚合打算和全面仿真分析时期，皆力半导体死力于贬责国内Chiplet封装工艺不熟识、数据不圆善的时期短板，并冲破海外足下。

皆力半导体董事长谢建友在启用典礼上暗示，公司将坚捏以翻新为中枢，捏续引进先进时期和高端东说念主才，死力打造具有国际竞争力的半导体坐褥基地。他强调，皆力东说念主以专科常识和团队勾通精神为基础，成功完成了厂房成立及开发调试，并在10月初拜托了首颗3D-Chiplet居品，股票杠杆配资得志高算力诈欺对微型化、高性能、低功耗的严格需求。

启用典礼本日，杭绍临空示范区管委会副主任尹川致辞，对技俩标成功启用暗示道贺，并暗示将接续全力撑捏皆力半导体发展，推动区域半导体产业链的完善与升级。西安电子科技大学前副校长蒋舜浩则代表学友会暗示，西电将通过产学研勾通，为企业提供东说念主才、时期与资源撑捏，共同助力半导体行业的振奋。

典礼限度后，皆力半导体先进封装掂量院揭牌，标记着产学研勾通迈入新阶段。同期，公司与多家国表里知名企业达成勾通意向，为异日在东说念主工智能、物联网、5G通讯等领域的诈欺奠定基础。

当日下昼，以“新质坐褥力运行下的先进封装新征途”为主题的首届鉴湖集成电路产业论坛成功召开。论坛汇注了300余位来自学界与业界的大家，共同接头时期前沿与市集需求的结合，换取先进封装时期的机遇与挑战，为行业发展注入更多聪惠和能源。

皆力半导体先进封装技俩标启用，不仅对绍兴腹地产业布局产生深切影响，也为中国半导体行业注入了新的翻新能源。跟着技俩标全面鼓动，皆力半导体有望在2.5D与3D封装领域终了时期突破，为大家半导体产业提供更多优质居品，并推动国内产业链协同发展，为新期间科技特出与经济增长作念出清贫孝顺。